LCP (液晶塑胶)
Sumitomo Chemical住友化学--SUMIKASUPER系列
产品介绍
“SUMIKASUPER” LCP为日本住友化学所生产的液晶塑胶,其日本国内所使用名为“EKONOL”。
1. 耐高温,依不同规格其热变形温度为235度—325度,而其UL连续使用温度更高达200度—260度。
2. 由于耐高温,过锡炉温度: E6000/E6000HF系列300度/60秒、E5000系列340度/60秒、E4000系列330度/60秒。
3. 耐燃性:0.3m/m肉厚已达到94V-0。
4. 抗化学性佳,即使高温下可耐各种化学品而不影响期其品质。
5. 高机械强度,即使在高温下仍保有原来的机械强度。
6. 低模收缩率,低线膨胀系数加上低吸湿性,尺寸安定性佳。
7. 流动性极佳,在所有高耐热工程塑胶中最佳之一适合薄壁加工,更由于冷却速度快,没有毛边问题,最适合于轻、薄、短、小之精密零件加工要求。
主要规格
牌号
性能及应用
图片
询价
E6000系列
(耐高温,高强度规格)
E6006L MR
热变形温度284,30%长玻纤增强,良好的耐高温性及高温机械强度,良好的结合线强度,易脱模。应用:线圈骨架,JACK,RJ45,汽车应用,工程电气等应用
详细应用及物性以及技术支持欢饮来电
E6008
热变形温度279,40%玻纤增强。
E6000HF系列
(耐高温,
高流动,
低翘曲规格)
E6007LHF Z
35%GF增强,高流动,高刚性,高强度。应用:168PIN DIMM,RIMM,
E6807LHF Z
35%(GF+MD)增强,高流动,低翘曲。应用:S/O DIMM,HDMI,Mini USB
E6808LHF Z
40%(GF+MD)增强,高流动,低翘曲。应用:S/O DIMM,USB,多合一CARD,M-PGA等
E6808UHF Z
40%超短研磨纤维及矿物增强,超高流动性,低翘曲。应用:DDR,MINI PCI,B TO B,埋入型SIM CARD,0.3pitch FPC等
E6810LHF Z
50%(GF+MD)增强,低翘曲。应用:Flash Memory Socket,多合一CARD等
E6810KHF Z
50%(短纤+MD)增强,超低翘曲。应用:DDR,DDR4,M2等。
E5000系列
E5008L
40%GF增强,热变形温度339度,高刚性。应用:激光读取部件,汽车电气应用,高压电气等
E5006L
30%GF增强,热变形温度355度,高刚性,高强度。应用:激光读取部件,