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直流压降（IR Drop）超标，板上器件将由于电源的过压或欠压而不能正常工作；板上的某些区域电流密度太大，将会引起局部的温度持续升高甚至烧毁；板子上的电容摆放不当，电容规格选取不合适，将会导致电源网络产生谐振，造成EMI问题，甚至IC工作电压达不到芯片厂商要求，器件不能工作。


传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求， 上述的过程就需要经过多次的重复。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论从设计时间、设计的成本上来说都是一个巨大的风险。 

Hampoo可以为你提供完善的PI解决方案，通过目前的仿真手段，可以为设计者在设计前期规划电容的数量和规格选取，设计后期确定IR drop的大小，馈点的选取，过孔的位置、数量等是否符合要求，电容位置及数量是否满足电源阻抗要求，在设计阶段保证整个电源系统的可靠性。

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