供应汉普封装基板设计|深圳市汉普电子技术开发有限公司|pcb设计，pcb制板，pcb贴片

载入中……

[供应]供应汉普封装基板设计

点击图片放大

产品产地：
产品品牌：
包装规格：
产品数量：
计量单位：
产品单价：
更新日期：2014-09-29 09:11:19
有效期至：2015-03-30
收藏此信息

供应汉普封装基板设计详细信息

概述：以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体。IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。

http://www.hampoo.com/service/substrate_design

深圳市汉普电子技术开发有限公司发布与 供应汉普封装基板设计 相关的产品
汉普高速PCB设计汉普电子PCB电路板设计汉普EMC设计汉普PCB电路板设计汉普PCB布线汉普电路板设计