广州市鸿鑫电镀化学品有限公司

HCu-210酸性镀铜光亮剂 用途和特征： 1. 快速光亮和特高的填平度与光亮度。 2. 在广泛的电流密度范围都可以得到光亮镀层，低电流区也可以得到极高的填平光亮度。 3. 工作温度范围广，18-40℃都可得到较好的效果。 4. 杂质容忍量特高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。 5. 操作简便，光亮剂消耗少。 6. 光亮剂稳定性较高，兼容性能好，能与任何酸铜光亮剂混用，转缸易。 一、 电镀工艺范围： 工 艺 条 件 工 艺 范 围 最 佳 值 硫酸铜 120-220克/升 180克/升 硫酸 40-90克/升 70克/升(即38cc/l,比重=1.84) 氯离子 50-90毫克/升 60毫克/升 210开缸(MU) 2-8毫升/升 4毫升/升 210A 0.3-0.6毫升/升 0.4毫升/升 210B 0.4-0.8毫升/升 0.5毫升/升 温度 18-40℃ 28℃ 阴极电流密度 1.5-8A/dm2 阳极电流密度 0.5-30A/dm2 搅拌 空气或机械 电压 2-10V 二、 添加剂的作用与控制： 210开缸MU：开缸、转光剂或添加硫酸铜时使用，支持光剂A及B作出高填平光亮的镀层，并消除针孔。 210A：使低电流密度区施镀良好，210A过多，会造成低电位发黑，高电位烧焦，此时可加入210B抵消。 210B：高电位区获得填平光亮的镀层。 三、 补充方法： 正常操作下，每一千安培小时消耗210A、210B各80-100毫升。