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[供应]供应集成电路失效分析步骤苏州天标检测
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  • 产品产地：苏州
  • 产品品牌：苏州天标
  • 包装规格：TBK
  • 产品数量：10000
  • 计量单位：件
  • 产品单价：1
  • 更新日期：2020-07-08 09:39:31
  • 有效期至：2021-07-08
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供应集成电路失效分析步骤苏州天标检测 详细信息

1.开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。

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