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C19010铜合金 C19010铜合金厂家价格C19010铜合金成分性能C19010铜合金铜材C19010铜合金材料，C19010铜合金板材，C19010铜合金带材，


1。C19010铜合金合金成分和物理性能良好的导热性是高密度、小间距引线框架材料所必须具备的基本条件，


在集成电路工作时，芯片内产生的热量必须有效传递出去，才能保证器件的功能正常。引线框架是热量


散失的主要通道，所以要求合金必须具有高的导热性能，同时，为防止装配和制过程中引线的损坏，合金


必须具有一定强度。C19010铜合金合金具有高强、高导热性能，非常适合用作引线框架合金，尤其适用于高密度


集成电路的封装。C19010铜合金合金通常用于PQFP封装的集成电路。与其他引线框架材料相比，C19010铜合金合金的机械性


能及电气和导热性能如图1和2。当用C19010铜合金合金替代许多黄铜或青铜时，由于C19010铜合金合金的高强度及高的导电、


导热性能，就可以减薄部件厚度。可以实现高性能低成本的使用特性。C19010铜合金的公称成分为3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量


。表3列出了合金的化学成分。C19010铜合金的化学成分是根据美国专利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90标准中包括了


C19010铜合金合金牌号。在C19010铜合金的时效热处理中，固溶在固溶体中的合金元素从铜基中析出。镍和硅的原子以一定的比例组合成细


小颗粒。由此形成的微观组织仅需少量的冷加工就能提高强度。这样，与其他绝大多数需经大的冷加工的铜合金调质后的性


能相比，C19010铜合金保持了更多的自然韧性。同样，低的冷加工具有良好的抗应力松弛能力。镁的加入也可提高抗应力松弛能力。


对比标准的电连接器材料（C260、C425、C510、C521、C654和C725），C19010铜合金 具有优良的抗应力松弛能力。


C19010铜合金合金的抗应力松弛能力比所有不含铍的铜合金都好，同时其的稳定性也优于C172和C170。2．C19010铜合金 


和铍青铜对比C19010铜合金的发展对于BeCu用户来说具有特殊的意义。类似轧制硬化的铍青铜（BeCu），时效


热处理是C19010铜合金 合金加工的*后一步。C19010铜合金 合金的性能与C17410十分相近。这两种合金实际上具有相等


的强度和抗应力松弛能力。但C19010铜合金却不需要BeCu那么高的成本和操作技术。C19010铜合金合金具有出众的破坏弯曲加工性能。


两种合金*大的不同是它们的化学成分，C19010铜合金不包含铍，这样可以避免与铍相关的高成本，工艺上不需要特殊的环


境保护措施。当加工的经济性变得更为重要时，C19010铜合金可以提供更为适合的解决方法。3．C19010铜合金合金——半导体封装引


线框架理想的选择在半导体引线框架用新型合金开发方面，合金C151、C194和C19010铜合金都是由奥林公司研发的，得到了全


世界的认可，用于P-DIP’S，PLCC’S和SOIC’S引线框架。*近的发展方向是：多引线、小间距、表面实


装，诸如：PQFP’S、TQFP’S、屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成电路，目前已经形成对高强度和硬度的引线框架材料


的需求。C19010铜合金合金已变成小间距引线框架的理想选材。


2.C19010铜合金-引线框架合金材料的攻关方向铜铁磷系合金是引线框架材料的主体，约占引线框架材料的80%，该系


合金依靠Fe3P化合物散强化，析出化合物质点愈散，愈均匀，质点愈细小，合金性能越良好；铜镍硅系引线框


架材料是一种良好的高强中导材料，该合金采用热轧高精冷轧法生产存在一定难度，如采用水平连铸卷坯-高精冷


轧法，产品成材率会大幅度提高铜锆铬系引线框架是优秀的高强高导合金，随着大吨位真空感应电炉价格下调，这种


材料的产业化生产已不困难。另外，引线框架带材正向超薄、大卷重方向发展，厚度0.08毫米带材己有需求。