昆山市瑞鑫胶粘制品有限公司

L20导热双面胶带
项目 颜色 厚度 粘着力 比重 硬度 耐电压 耐温范围 导热系数 
单位 白  mm kg/inch g/cm3 ShoreA KV/mm ℃ W/m-k 
数值 White 0.2 1.6 1.9±0.1 20±5 ﹥4 130 ﹥1.2 
主要性能：热传导性、粘性
产品尺寸：产品基材为卷材，可根据客户要求裁要成不同规格的小卷、片
材，使用方便，一贴就行！
适用范围：广泛用于LED灯具、通信通讯设备、电子工业设备等多个领域
型号 L20 规格 50M/16.5M/100M 
基材 玻纤布 厚度 0.2（mm）  
颜色 白色 适用范围 电子产品 
宽度 480（mm）    
导热双面胶带物理特性
型  号：L20
项      目Property 测试结果Test results 单位Unit 
测试方法Test method
颜色     Color White --- Visual
厚度     Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘着力   Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重     Specific Gravity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度     Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
耐温范围Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐电压Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
热阻抗   Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
导热系数Thermal Conductivity ＞1.2 W/m-k ASTM D5470
特性
本品是由高性能丙稀酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子，涂布于玻璃纤维布两面，并加上两面可撕离的保

护膜精制而成。具有良好的热传导性、电气隔离性和极强粘接性。其粘接强度随一定的时间推移和温

度升高而增强，使用时只需轻压即可立即粘接。使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶

粘剂固化固定，也可预先贴合一面以便将来贴合另外一面使用。                                    
应用
本品适用于芯片、柔性电路板及大功率晶体管与散热片或其它冷却装置之间的导热与粘接。如：
安装弹性加热薄片                    柔性电路与散热装置的粘接
安装温度显示膜                      功率晶体管与印刷电路板粘接          
安装热电冷却模具                   DC/DC电路板与外壳的粘接封装
散热器于微处理器的粘接        &nbs