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，碳化硅导热陶瓷片

1，热辐射效果

透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性，不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片，在同单位面积下可多出30%的孔隙率，相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。

2，热对流效果

由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙，因而与对流介质空气又更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量。

3，利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能

1，材质：碳化硅（黑色，灰绿色）

2，导热率：平均 10w/m.k左右

3，密度：1.89 热膨胀系数：0.000004

4，微孔陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

5，最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜，铝；

6，微孔陶瓷本身绝缘，耐高温，抗氧化，耐酸碱；

7，微孔陶瓷可耐大电流，可打高压，可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

8，微孔陶瓷可有效防干扰，抗静电影响，并吸潮，防尘，不影响其效果；

9，微孔陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；

10，微孔陶瓷体积小，重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

11，微孔陶瓷属于无机材料，更符合环保；

12，微孔陶瓷适用于IC，MOS，三极管，肖特基，IGBT等等需要散热的热源！

13，特别适用于低瓦数功耗，设计空间讲究轻，薄，短，小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器，LED-NB，微型投影仪，掌上型MP4/MP5，ADSL数据机，路由器，机顶盒等