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，铝碳化硅，IGBT基板，厂家直销

铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

> 210

> 180

> 150

W/m.K（25℃）

密度

> 3.00

> 2.97

> 2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/℃（25℃）

气密性

< 5*10

atm·cm3/s，He

抗弯强度

> 300

MPa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

> 200

GPa

封装之王进入LED应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的最理想封装材料

轻：比铜轻三分之二，与铝相当

硬：碰不坏，摔不碎

刚：折不弯，不变形

巧：想做什么样就做成什么样

廉：平价材料，个个用得起

美：外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷 MIQAM/QB

类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

> 210

> 180

> 150

W/m.K（25℃）

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