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晶间腐蚀,局部腐蚀的一种。沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀。
  晶间腐蚀的产生必须具备两个条件:
        (1)晶界物质的物理化学状态与晶粒不同;
        (2)特定的环境因素。晶间腐蚀常在不锈钢、镍基合金、铜合金等合金上发生,主要在焊接接头上或经一定热处理后使用时发生。晶间腐蚀不仅导致材料的承载能力降低,而且诱发晶间型应力腐蚀开裂,或引发点腐蚀。
晶间腐蚀的根本原因是晶粒间界及其附近区域与晶粒内部存在电化学上的不均匀性,这种不均匀性是金属材料在熔炼、焊接和热处理等过程中造成的。例如:(1)晶界析出第二相,造成晶界某一合金成分的贫乏化;(2)晶界析出易于腐蚀的阳极相;(3)杂质与溶质原子在晶界区偏析;(4)晶界区原子排列杂乱,位错密度高;(5)新相析出或转变,造成晶界处较大的内应力。这些原因均可能构成特定体系的晶间腐蚀机理模型。总之,当某种介质与金属所共同决定的电位下,晶界的溶解电流密度远大于晶粒本身的溶解电流密度时,便可产生晶间腐蚀。
晶间腐蚀测试可以分为A/B/C/D/E五种方法,常用的检测标准是GB/T4334-2008和ASTM  A262-2010.