浙江嘉兴昌兴电子材料厂

双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、具有更优的防水防潮和抗老化性能； 
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途： 
灌封胶，有机硅灌封胶，电子灌封胶，广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED驱动电源的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护