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ｐｃｂ制板工艺流程与技术 ｐｃｂ制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。 ⑴常规双面板工艺流程和技术。 ①　开料－－－钻孔－－－孔化与全板电镀－－－图形转移（成膜、曝光 ＰＣＢ板 、显影）－－－蚀刻与退膜－－－阻焊膜与字符－－－ＨＡＬ或ＯＳＰ等－－－外形加工－－－检验－－－成品 ②　开料－－－钻孔－－－孔化－－－图形转移－－－电镀－－－退膜与蚀刻－－－退抗蚀膜（Ｓｎ，或Ｓｎ／ｐｂ）－－－镀插头－－－阻焊膜与字符－－－ＨＡＬ或ＯＳＰ等－－－外形加工－－－检验－－－成品 ⑵常规多层板工艺流程与技术。 开料－－－内层制作－－－氧化处理－－－层压－－－钻孔－－－孔化电镀（可分全板和图形电镀）－－－外层制作－－－表面涂覆－－－外形加工－－－检验－－－成品 （注１）：内层制作是指开料后的在制板－－－图形转移（成膜、曝光、显影）－－－蚀刻与退膜－－－检验等的过程。 （注２）：外层制作是指经孔化电镀的在制板－－－图形转移（成膜、曝光、显影）－－－蚀刻与退膜等过程。 （注３）：表面涂（镀）覆是指外层制作后－－－阻焊膜与字符－－－涂（镀）层（如ＨＡＬ、ＯＳＰ、化学Ｎｉ／Ａｕ、化学Ａｇ、化学Ｓｎ等等）。 ⑶埋／盲孔多层板工艺流程与技术。 一般采用顺序层压方法。即： 开料－－－形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）－－－层压－－－以下流程同常规多层板。 （注１）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋／盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。 ⑷积层多层板工艺流程与技术