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[供应]施敏打硬G-485
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  • 更新日期:2025-02-14 14:20:23
  • 有效期至:2026-02-14
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施敏打硬G-485 详细信息

    施敏打硬CEMEDINE G-485為携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶,依电池盒之材质.纯PC材质接着或PC及ABS混合材料所研发,施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不损其内部结构,接处点迅速溶合一体,更耐振动,耐热性,耐剥离,耐候性极佳。
施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 
1.施敏打硬CEMEDINE G-485為电池外壳专用溶合胶。
2.溶合后,材料接合成為一体。 
3.速乾性,作业迅速,溶合容易。 
4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性,耐水性良好。 
5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐热性(100℃X24小时),耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。 6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合欧盟重金属及溴化物环保规定。




CEMEDINE,セメダインSUPER X 8008系列 (日本cemedine日本セメダイSX720B/W电子胶EP138强力黏胶,8008塑胶,金属,电子用强力胶粘剂,具体型号SUPER X NO.8008,8008L,SX720W/B,EP138,EP001,G-485,575,AX018,AX-039,AX096,AX019,AX047,AX041,AX045,容量135ml,170g,333ml,1kg,15kg) 


产品简介 


接着,填缝,固定 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 


1.贮存稳定,使用方便 


2.快速固化,强度好 


3.耐化学品及溶剂  固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 


4.室温硬化无须加热或添购设备 


5.硬化时间短,减少库存累积 


6.单液型不需混合 










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