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[供应]红叶双祖坟环保耐高温电子灌封硅胶

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红叶双祖坟环保耐高温电子灌封硅胶详细信息

电子灌封胶215#特性及应用：
HY215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途
-一般电器模块灌封保护

-LED显示屏户外灌封保护

215#固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度（cps）

2500±500

操作性能

A组分：B组分（重量比）

10：1

可操作时间（min）

20～30

固化时间（hr，基本固化）

固化时间（hr，完全固化）

硬度(shoreA)

15±3

固化后

导热系数 [W（m·K）]

≥0.4

介电强度（kV/mm）

≥25

介电常数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×10¹⁶

阻燃性能

94-V1

电子灌封胶215#使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2. 混合时，应遵守A组分：B组分=10：1的重量比。

3. HY215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4. HY215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

包装规格
A/B胶均为：25KG/桶200KG/桶铁桶包装
贮存及运输
   1、本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）
   2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
   3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。