广东省汇瑞胶业有限公司

  品牌：汇瑞，汇巨

品名：HJ-317  （PTC发热元件导热硅胶）

一、主要成分：

进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料

二、应用范围：

HJ-317最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；也可以用做电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

品名：HJ-317  （大功率电器模块导热硅胶）

一、主要成分：

进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成

二、应用范围：

HJ-317主要应用于电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。还可以应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。

品名：HJ-317  （大功率三极管导热硅胶）

一、主要成分：

进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成。

二、应用范围：

HJ-317最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据。电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

品名：HJ-317（单组分导热硅胶）

一、主要成分：

进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成

二、产品特性：

HJ-317易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

HJ-317是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

品名：HJ-317  （散热片导热硅胶）

一、应用范围：

HJ-317主要应用于电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据

二、产品特性：

HJ-317易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

HJ-317是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

品名：HJ-317  （散热器导热硅胶）

一、应用范围：

HJ-317应用于电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据。

二、主要成分：

进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成

品名：HJ-317  （温控元件导热硅胶）

一、主要成分：

进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成

二、产品特性：

HJ-317易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

HJ-317是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

更多详情请联系汇瑞胶业客服，我们专业的胶水团队将为你解决粘接难题！

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