深圳众诚达应用材料科技有限公司生产销售磁控溅射用的靶材。磁控溅射生成的薄膜厚度的均匀性是成膜性质的一项重要指标,因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的因素,以更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中,闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺线运动,在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子,氩离子在电场作用下加速轰击靶材,溅射出呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。所以要实现均匀的镀膜,就需要均匀的溅射出靶原子(或分子),这就要求轰击靶材的氩离子是均匀的且是均匀的轰击的。由于氩离子在电场作用下加速轰击靶材,所以均匀轰击很大程度上依赖电场的均匀。而氩离子来源于被闭合的磁场束缚的电子在运动中不断撞击的工作气体氩气,这就要求磁场均匀和工作气体氩气均匀。但是实际的磁控溅射装置中,这些因素都是不均匀的,这就有必要研究他们不均匀对成膜均匀性的影响。
深圳众诚达应用材料科技有限公司生产销售的靶材,应用于平板显示行业。平面显示器(FPD) 这些年来大幅冲击 以阴极射线管 (CRT) 为主的电脑显示器及电视机市场,亦将带动ITO靶材的技术与市场需求。如今的i T O靶材有两种.一 种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结,一种是采用铟锡合金靶材。铟锡台金靶材可以采用 直流反应溅射制造 I T O薄膜,但是靶表面会氧化而影 响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取第一种方法生产 I T O 靶材,利用 L } I R F反应溅射镀膜. 它具有沉积速度快.且能精确控制膜厚,电导率高,薄膜的一致性好,与基板的附着力强等优点 l。但是靶材制作困难,这是因为氧化铟和 氧化锡不容易烧结在一起。一般采用 Z r O2 、B i 2 O 3 、 C e O 等作为烧结添加剂,能够获得密度为理论值的 9 3 %~9 8 %的靶材,这种方式形成的 I T O薄膜的性能 与添加剂的关系极大。