深圳市宝德自动化精密设备有限公司

膜对膜贴合设备

适用范围 软对软、软对硬、膜对膜贴合工序

加工产品 盖板(CoverLens)film Sensor sensor上膜+下膜
加工产品范围 尺寸：500mm*600mm
工作原理 CCD对位+真空吸附+网版滚轮贴合
工作周期 35s～40s
工位 单工位
对位系统 X、Y、Q角调整
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 CCD+液晶显示器、触摸屏，7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度1940mm 深度1100m 高度2200mm
设备重量 300KG
设备功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW

深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏（CTP）生产工艺为核心，集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能，具有非常高的性价比，是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的最优选择