深圳市宝德自动化精密设备有限公司

软对软贴合

适用范围 软对软、软对硬贴合工序

加工产品 Sensor上膜+下膜、膜+平板
加工产品范围 压合产品尺寸：720 mm～500mm
工作原理 自动图像对位系统精确定位+真空吸附+滚轮贴合
工作周期 约55s
工位 单工位
平台 750mm*538mm
工作装置 智能相机对位，X、Y、Q三轴自动调整
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 工控机+触摸屏+液晶显示屏
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 长度2410mm 宽度930m 高度2300mm
设备重量 1150KG
设备功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW

深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏（CTP）生产工艺为核心，集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能，具有非常高的性价比，是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的最优选择