深圳市宝德自动化精密设备有限公司

深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业专业从事3D贴合、OGS全贴合、ACF粘贴机、OCA贴合机、石墨烯等电容式触摸屏生产贴合工艺设备

适用范围 硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品 盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围 尺寸：3.5″～12″ 厚度:SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期 35s～40s
平台 300mm*335mm
工作装置 上压头左右移动热压 下面2块抽真空平台
加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真空系统 德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度1000mm 深度910m 高度1750mm
设备重量 400KG
设备功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW