TT700 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1 的比例(重量比或体积比)将A、B 两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补,电气性能好;
4、无溶剂,无固化副产物放出;
5、-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
6、优异的阻燃性能,通过UL94 认证,UL File No. E341902;
7、完全符合欧盟ROHS 指令要求;
二、性能指标
性能指标 700
固
化
前 外观 白色/灰色/黑色流体
A 组分黏度mPa?s(25℃) 2000~3000
B组分黏度mPa?s(25℃) 2000~3000
密度g/cm3(25℃) 1.50~1.60
操
作
性
能 混合比例(重量比) A:B 1:1
混合后黏度mPa?s(25℃) 2000~3000
可操作时间(min,25℃) 20~80
固化时间(hr,25℃) 6~8
固化时间(min,60℃) 40
固化时间(min,100℃) 10
固
化
后 硬度(shore A) 40-60
导热系数[ W/(m?K)] ≥0.8
介电强度(kV/mm) ≥20
注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7 天后所测。