方案优点概述:
n 专门针对大批量的混装PCB板焊接。
n 每台机器可以独立工作。即可使用喷雾模组,预热模组,多头浸焊模组以实现量产,也可使用喷雾模组,预热模组,选择焊模组实现打样或小批量生产。
n 喷雾模组机采用单头选择性喷雾方式,电脑进行路径编程,移动平台X,Y向伺服移动,仅对PCB板上需要焊接的点进行助焊剂涂覆,焊接完成后表面残留物少。
n 预热模组机采用上下红外预热方式,触摸屏与PLC控制,确保助焊剂活性被激活。
n 多点浸焊模组采用触摸屏与PLC控制,两种模式可切换(直通模式与浸焊模式)。焊接质量高,效率高,专利的脱锡技术,大幅减少连焊,提升焊接的直通率。
n 单头选择焊模组,电脑进行路径编程,移动平台X,Y,Z向伺服移动,可用于对于浸焊没完成的焊点的补充焊接,或是小批量试样板的焊接。
n SMEMA在线运输,支持客户进行灵活组线。
标准机器包括:
序号
名称
内容
数量
1
AST-350-F
选择性喷雾模组机
? 触摸屏与PLC
1套
工控电脑
运动控制板
运输及调宽机构,夹板机构
X,Y铸造运动平台
两轴全配伺服电机及伺服驱动器
两轴全配滚珠丝杆以及直线导轨
助焊剂喷头
助焊剂压力罐
机架及表面喷粉?
2
AST-350-H