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[供应]CPU导热硅胶片
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- 更新日期：2018-05-15 10:12:29
- 有效期至：2019-05-15
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CPU导热硅胶片
详细信息
产品简介：导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，苏州奥科橡胶科技导热矽胶片已广泛应用于各种领域。
产品参数：
测试项目
测试方法
单位
LC250测试值
颜色 Color
Visual
灰白/黑色/任意色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.3~14.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.0*1011
耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
...
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5-2.5
可以玻纤加强，增加其使用寿命，也可发泡，降低密度增加压缩比例。
技术服务张先生 15862550868 0512-63024686 苏州奥科橡胶科技有限公司
苏州奥科橡胶科技有限公司
联系人：张先生：15862550868
QQ: 805050868
地址：江苏省苏州市吴江区菀坪社区同心东路4号
使用方法
用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、绝缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
1：选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等；
2：导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考如下二点：一是尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高；二是厚度选择与产品的密度，硬度，压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数，根据客户的需求可以裁切成具体规格；正常状态为无背胶，也可单面背胶和双面背胶
苏州奥科橡胶科技有限公司
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