青岛惠天包装材料有限公司销售部

银用气化性防锈膜是一种含有气化性防锈剂并且能防止银,铜及半导体部件生锈或变色的聚乙烯薄膜。使用此防锈膜通过将金属物品密封包装后，通过Blocking作用下，阻碍产品与空气中的s、cl 以及其他污染物质接触，并且挥发出气化性防锈粒子，渗透并附着到包装物品的表面和各个角落，在产品表面上形成分子厚的中合体保护膜，从而防止银，铜及半导体部件锈蚀的生成。
颜色：绿色、粉红色、黄色、无色等，也可以根据客户的要求加工各种颜色
规格：可生产厚度: 0.02—0.15mm, 标准厚度: 0.08mm,0.1mm；
      可生产宽幅: 0.10—2.0m, 标准宽幅:   1.5m，1.8m；
产品优点：  1、具有优异的防锈性能，防锈期可达2年以上；
2、防锈粒子能够渗透到包装内部的各个角落里，能够对其他防锈产品无法处理到的区域，达到较好的防锈效果；
3、无需涂抹防锈油，省去涂刷及脱脂工序，作业环境干净清洁；
4、可焊缝性强、韧性好、透明美观，可以直接观察产品的状态；
5、省工、省时、节约成本且环保无毒。
使用注意事项：
1、使用气化性防锈膜对金属产品进行包装时，必须密封包装，密封度达到95%以上
2、包装物表面必须保持干净、干燥并处于无锈状态，表面温度不得高于60℃。；
3、包装环境不得有过多水分要保持干燥，并且保持良好的通风环境；
4、包装产品时要佩戴手套，避免手与零件直接接触；
5、包装前要考虑到产品是否进行过其他化学处理，包装物表面不能有腐蚀部分，如果有必须将腐蚀部分处理  干净再进行包装；
6、如果包装物表面经过其他化学成分处理特别是含S、Cl等，使用时必须做实验
7、避免露天作业、避免阳光直射、注意防潮和雨雾天气；
8、对于未使用完毕的防锈产品，要及时密封保管。
适用领域：主要以银为主材料生产产品的客户/半导体、电子产品制造公司
适用金属：银,铜，黄金、铝及半导体部件
产品储存：密封存放于干燥、阴凉处，避免与化学药品接触，避免阳光直射。