HYD705 LED灯具专用无铅中温锡膏
主要规格/特殊功能
产品规格:
HYD705环保系列低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种环保低温锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。另外,HYD705系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。主要品质检验设备采用德国直读光谱仪,在生产中对系列原料进行严密测试,保证原来哦达标的情况下投入生产,并在第一系列的制程都处严密的监管中。经化验师反复测试,从而保证产品的稳定性、可靠性的前提下将环保绿色产品推出市场。
1、锡粉合金特性
(1)合金成份(可选)
合金成份(WT%)
熔点(℃)
应 用
Sn-Ag-Bi
139
可用于低温及无铅焊接
注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,符合J-STD-006标准。
(2)锡粉颗粒分布(可选)
型号
网目代号
直径( μ m)
适用间距
Y2
-200/+325
45~75
>= 0.65mm
Y2.3
-230/+500
25~63
>= 0.5mm
※Y3
-325/+500
25~45
>= 0.4mm
Y4
-400/+500
25~38
>= 0.3mm
Y5
-400/+635
20~38
>= 0.3mm
Y6
N.A.
10~30
Micro BGA
(3)锡粉形状:球形
LED灯具专用无铅中温锡膏