深圳市致远佳科技有限公司

3D锡膏测厚仪HS60-在线式(韩国PARMI原装进口)技能:   

      检测原理:激光镭射检测锡膏配置:全部锡膏/锡或无锡检测基板配置:全部颜色&全部焊盘离线编程:GerberworksSPC&   

      工程监视:SPCworks    

      系统诊断:SPImanager    

      测定:相机系统:HighframerateC-MOSsensor，18X18μmpixelresolution   

      扫描分辩率:20μm侧面分辩率:18μm高度分辩率:0.2μm最大锡膏高度:1000μm    

      最大锡膏大小:20X20mm最小锡膏大小:200X200μm最小锡膏间距(Pitch):150μm    

      检查性能:检查种类高度，面积，体积，偏移，连桥检测速度:**精密度(30sq.cm/sec)**速度(60sq.cm/sec)进出时间:1sec    

      高度重复性:3Sigma<1.5&...