s8030系列
◆单轨高速三维锡膏检测系统
◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术
◆检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
◆检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
◆最小检测元件:01005(英制)
◆XY定位精度:1umGratingruler
◆重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)
◆460x460mm检测面积
◆超高帧数高精度工业相机
◆检测速度:0.3秒/FOV
◆Mark点识别:0.5秒/个
◆最大检测高度:+/-550um(+/-1200um为选件)
◆RGBTune专利技术
◆D-Lighting专利技术
◆动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆条码识别功能配合三点照合功能
◆印刷机全闭环控制功能
◆贴片机Badmark传输功能
◆接入IMS系统功能
◆操作系统:Windows7Professional(64bit)
◆五分钟编程,一键式操作
◆SPC过程工艺控制