.银粉
技术参数
货号
平均粒径(nm)
纯度(%)
比表面积(m2/g)
体积密度g/cm3
振实密度g/cm3
形貌
颜色
YFM04-N50
50
>99.9
30
0.5
10.5
球形
灰色
YFM04-U08
800
>99.9
15
2.3
10.5
球形
灰色
备注:根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
    1银粉末低松比、流动性好;
    2银粉末导电层表面平整,导电性好;
    3高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
    1薄膜、超细纤维;
    2 ABS、PC、PVC等塑料基材;
    3抗菌、抑菌剂;
    4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
贮存条件
    本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。