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导热膏TC-5625,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5625新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本， 其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。 TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。 这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、 重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里， 导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、 导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。 大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下: 一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5625,TC-1996、TC-5026 二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D 欢迎各位朋友来电咨询 手机：13862164015 联系人：卡尔