铜合金焊材介绍:
紫铜:HS201/ERCU/HSCU
执行标准: GB/T9460: HSCu AWS A5.7 : ERCu DIN 1733 : SG-CuSn
化学成分区域标准(%) 牌号 铜 铝 硅 锰 铅 锡 镍 磷 铁 其他
HSCu ≥98.0 ≤0.01 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.15 ≤0.50
SG-CuSn 余量 ≤0.01 0.1-0.5 0.1-0.5 0.01 0.5-1.0 ≤0.3 ≤0.02 ≤0.05 ≤0.1
ERCu ≥98.0 ≤0.01 ≤0.50 ≤0.50 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.15 ≤0.50
应用描述:含锡的铜焊接附材具有很好的流动性,适用于无氧铜以及高形变率易再加工
铜材的焊接,焊缝无气孔,建议用于大面积的TIG焊时需预热。
硅青铜:HS211/HSCuSi/ERCuSi-A
执行标准: GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3
化学成分区域标准(%)
牌号 铜 铝 硅 锌 锰 磷 铅 锡 铁 其他
HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5 ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50
SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4
ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50
应用描述:对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性,适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热;在钢的多层焊接时,使用脉冲电弧焊。
熔敷金属物理性能
导 电 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 线 910 ℃ 液相线 &nbs