FILLER TYPE:SILVER 填充剂 银
Viscosity@25℃ 粘度 18,000cps
Work Life@25℃ 有效日期 两星期
Recommended Cure Condition 建议热化方式 60分钟@150℃
Cure Option 供选择的建议热化方式 10分钟@200℃
Die Shear Strength(70milC)@25℃ 晶片推剪强度 6000psi
SiAg Plated/Cu L/F 矽与镀银之间铜导线架
Volume Resistively 体积电阻抗 0.0002 ohm-cm
Ionic Data 离子数值
Chloride 氯 50ppm
Sodium 钠 5ppm
Potassium 钾 5ppm
Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃转换温度 99℃
Coefficient of Thermal
Expansion(TMA) 温度膨胀系数 Below Tg53ppm℃
Above Tg23ppm℃
Thermal Conductivity @ 121℃ 热传导性 LIBU(ft x hr x ℉)
Storage Life @ -40℃ 储存期限 1年