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紫外激光打标机光电转换率高，非线性晶体使用寿命长，整机运行稳定，定位精度高模块化设计便于安装维护；紫外打标机打标线条特精细，适用于打标要求很高的场合，如：PCB板、柔性线路板、IC、晶体、液晶屏等产品的表面精细打标。
紫外激光加工时的反应机理是通过光化学消融作用实现的，即依靠激光能量打断原子或分子间的键合，使其成为小分子气化、蒸发掉。聚焦光斑极小，且加工热影响区域微乎其微，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高要求的客户首选产品。
机型特点：
技术参数：
应用领域：
主要应用于超精密加工的高端市场，苹果充电器、手机壳、精密电子行业、化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标，效果精细，标记清晰牢固，优于油墨喷码且无污染，无耗材；柔性PCB板打标，划片；硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器皿表面打标、金属表面镀成打标、塑料按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等等。
西赛智能自主研发生产PCB激光打标机，视觉激光打标机，CCD视觉激光打标机，激光焊接机，激光清洗机，致力于提供简单、高效、高品质、易于实现自动化生产的设备和工业4.0软件服务.
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