昆山希盟自动化科技有限公司

昆山希盟研发的双工位真空贴合设备主要用于触摸屏玻璃贴合G+G结构（Coverlens+Sensor，TP/OGS+LCM），CCD对位系统主要使用于7寸~15寸OCA全贴合（TP/OGS+LCM），其它可贴合2寸~15寸之间的产品。由贴合真空腔，CCD对位系统，净化单元，机架，气路及电路组成。

一、设备性能参数

1．玻璃尺寸:  3″～15″(TP/OGS以可视区尺寸为准)

玻璃厚度： 0.4mm～3mm

2．贴合参数：贴膜精度：  ±0.1㎜（治具精度±0.05mm）

3．贴合速度： 约40s/腔（不包括辅助时间，产品尺寸大小决定产出）

4．控制方式：工控机控制

5．电气参数:　电源：      AC220V 4kW

气源：        0.5MPa～0.6Mpa 

二、同类设备相比有一下优点：

1.真空贴合气泡少，除泡后气泡基本不反弹，尺寸稳定，良率高。

2.更换其它专案产品生产时只需要更换贴合治具，调整贴合压力即可完成，换线方便快捷，适应多机种小批量生产，换线频繁的专案。

3.可贴合产品尺寸覆盖广，2寸~15寸之间的硬贴硬都可完成。

4.我们可提供专用治具贴合1:1结构的产品。

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