昆山希盟自动化科技有限公司

水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构（Coverlens+Sensor，TP/OGS+LCM），CCD对位系统主要使用于10寸~15.6寸全贴合（TP/OGS+LCM），水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。

技术参数：

1.            产品尺寸：范围7~15.6”

2.            上料方式：人工放入，有万能治具定位

3.            三轴行程：X——1100mm  Y——800mm  Z——150mm

4.            压合行程：30mm

5.            三轴最高速度：500mm/s

6.            三轴重复精度：±0.01mm

7.            定位调整行程：30mm

8.            定位重复精度：±0.02mm

9.            电源：AC220V/50HZ

10.    气源：0.4-0.6MPa无油无水

11.    外形尺寸：1660×1260×2112 mm

12.    重量：400KG

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