苏州市同博电子科技有限公司

Interflux:IF2005C，  IF2005K，    IF2005M，    IF3006  ，  PacIFic  2009M，    PacIFic  2009MLF，  PacIFic  2009MLF-E

一，特点

Interflux免清洗助焊剂固体含量低，不含卤化物、松香或树脂成分，焊后无残留物，完全无须清洗，亦不会腐蚀电路板。助焊剂具有极好的焊接性能，焊接强度高，并且使用方便。

二，产品介绍

Interflux  IF2005C无残留、免清洗助焊剂，IF2005C专为无铅焊研制，尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能，并且无残留物出现。Interflux  IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。Interflux  IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

Interflux  IF2005M免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能，强度高，并且易于操作Interflux  IF2005M特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

Interflux  IF3006  低损耗  :  由于焊剂蒸气压低，应用于发泡法时，至少减少了  50%  的蒸发量，这样就可以节约了  50%  的稀释剂。  质量好：Interflux  IF  3006  残留物极少，不会产生接触问题。  污染少  :  由于特性不同，Interflux  IF3006  废物排放量只有  60%  。工艺窗口宽  :  Interflux  IF  3006  可用于发泡法、喷雾法和波峰焊，可适用于时间短、温度高的预热设置  ，  以及波峰低、波幅长的接触形式。  适用于无铅焊：  能够用于锡铅合金，以及无铅合金，例如锡银铜、锡银铜（镍）、锡银、锡铜。  价格实惠  :  由于我们产品的巨大成功和遍布世界的分销网络，我们能够为客户带来具有竞争力的价格。产品稳定性好、挥发少，能够为用户节省开支。

Interflux  PacIFic2009  MLF  是一种低固体含量不含任何挥发性有机物  (  VOC  )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，Interflux  PacIFic2009  MLF  能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中  Interflux  PacIFic2009  MLF  能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合  Bellcore  和  IPC  标准。在  HAL  、  NiAU  和  OSP  的电路板上焊接效果更佳。  Interflux  PacIFic2009  MLF  在无铅合金上也有着良好的焊接功能。

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