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[供应]供应AIM M8/AIM CX18/ REL61/NCH88
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- 更新日期：2025-07-30 15:26:03
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供应AIM M8/AIM CX18/ REL61/NCH88
详细信息
1.AIMM8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷，如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。
2.AIMCX18是一款免洗助焊剂带芯焊线，适用于所有合金和所有表面处理，具有优异的焊接效果。CX18是一款免洗助焊剂含量为2.5%的带芯焊线，适用于手动焊接应用，为高操作满意度而设计。CX18是一种气味少烟雾低配方，能促进热传递，快速润湿，无需额外的助焊剂。
3. AIMREL61?无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，REL61可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于SAC合金。REL61为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代SAC合金，其可靠性和性能等于或优于SAC305和其他低银/无银焊料合金。REL61的熔点低于所有SAC合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。
4. AIMNCH88具有稳定的转印效率，可确保在所有生产环境中延长打印寿命。NCH88的性能可确保高操作员满意度，同时在最具挑战性的应用中减少DPMO。NCH88创新的活化剂化学成分可提供强大，持久的润湿作用，适用于各种成型工艺和设备。NCH88可以减少与润湿相关的缺陷，例如HiP（枕头），并始终提供光滑有光泽的接头。NCH88已显示BGA和BTC空隙减少至BGA上<5％和BTC接地板上的<10％。
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