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[供应]底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶
- 产品产地：
- 产品品牌：赫邦
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- 产品单价：0
- 更新日期：2013-11-26 09:20:01
- 有效期至：2014-11-26
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底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶
详细信息
典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
产品应用粘度@25℃[cps]颜色工作寿命@25℃固化条件储存4517高可靠性，快速流动3500米黄色7天5分钟@150℃-5~0℃6个月4550低温固化，3mil间隙3000黑色28小时5分钟@100℃-40℃6个月4551低温固化，1/2mil间隙，快速流动1100黑色2天5分钟@100℃-40℃6个月4581快速流动，可维修性1500黑色7天5分钟@150℃-5~0℃6个月4582快速流动，高可靠性1800米黄色7天5分钟@150℃-5~0℃6个月
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