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超薄线路板铜刻蚀废水解决工艺

超薄线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

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超薄线路板铜刻蚀废水解决工艺：线路板废水来源及分类

线路板生产废水，以重金属铜离子和COD污染为主，废水种类复杂，pH变化大，废水达标处理有一定的难度。线路板工厂废水一般分为以下几类：

普通含铜废水：来源于各工艺流程的清洗程序及废液排放，此类废水占废水总量90％以上。一般进入综合池进行混凝沉淀/气浮处理。

油墨废水：来自于内外层显影废液、湿菲林显影液、退膜液，COD极高，占水量的3％-10％。经酸析、催化氧化、混凝沉淀后进入综合池。

络合铜废水：主要来自于蚀刻工序，有络合剂氨、EDTA等，铜含量极高，有回收价值。

电镀废水：来自于电镀工艺，含重金属，破铬、破氰后排入综合池处理。


超薄线路板铜刻蚀废水解决工艺特点：充沛曝气，定量加药，静态破氰破铬或延长反响时间，具有去除定量的氨氮，反响彻底、去除率高、药剂用量少等个性。电镀废水无忧化学沉淀体系在原有化学沉淀体系的基础上添补过滤装置以去除排放水中未沉淀的悬浮物；重金属捕捉装置以吸附排放水中微量的重金属，使得排放水中的重金属含量远低于国度排放标准；超滤和活性炭装置吸附水中的有机物使得水中有机物含量低于国度排放标准，在水质水量不固定的状态下，也可保障固定及格排放。