天明伟业电子有限公司

产品概述： 广泛应用于商业电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路
产品特点： 电介质：聚丙烯薄膜

结构：双面金属化与金属化膜内串结构

封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装

引出：镀锡铜片引出

能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小

具有自愈性
产品运用： 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、

并联谐振电路。
典型运用图：

DHR 高频高压谐振电容器（一体式带散热铝板）

主要应用/Application

广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、

并联谐振电路。

Widely used in electromagnetic magnetic induction

Heating equipment Power half-bridge，full bridge series and

Parallel Resonant circuit.

产品特点/Characteristics

电介质：聚丙烯薄膜

结构：双面金属化与金属化膜内串结构

封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装

引出：镀锡铜片引出、铜母等

能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小

具有自愈性

Dielectric: Polypropylene film

Construction: Extended double side metalized carrier film

with internal series connection and metalized film

Coating: Al case with resin sealing.

Flame retardant execution(UL 94V-0)

Terminals: Tinned copper lugs

High pulse current， high dv/dt

Low ESL and ESR

Self healing

技术性能/Specifications

引用标准/Reference standards

IEC 61071 60068

工作温度范围/Operating temperature range

-40~85℃

容量范围/Capacitance

2*(0.4~1.5)μF

额定电压 /Rated Voltage

1600-4000V.DC

容量偏差 /Tolerance

±5% 10%

极间耐电压 /Test voltage between terminals

1.5Ur(DC) 10s 25±5℃

极壳耐压 /Test voltage between terminals and case

8000V 50Hz 60S， 25±5℃

损耗角正切/Dissipation factor

tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ ， 1KHz

绝缘电阻/Insulation resistance

C*IR≥30000S， at 100VDC，25±5℃，60S

预期寿命/Life expectancy

100000h at Ur and 70℃