801导热胶水

【产品特点】
●  本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；

●  易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

●  是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
●  具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

●  具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

●  具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

●  无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

【适用范围】 
●  电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

●  最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；

●  导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；

【性能指标】

项              目

HR-317

颜              色

白色膏状物

粘  度（Pa.S）

3000～100000

密  度  （g/cm3）

1.6

表干时间  （min）

10－30

抗拉强度（MPa）

2.0

扯断伸长率％≥

25

硬度    邵氏A≥

40

剥离强度（MPa≥）

≤6

体积电阻率  (Ω·cm)

2×1014

使用温度范围(℃)

－50－300

导  热  系  数  [W/（m·K）]

≥1.0

温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

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