免费建立商铺，与百万浙商做生意！
基板尺寸
整体实装：L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2个位置实装：L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
双轨*1
单轨传送：L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
双轨传送：L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2470kg
2、可以对大型基板和大型元件（可以对应750*550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150*W25*T30mm）
3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率（根据生产基板可以选择【独立实装】、【交替实装】、【混合实装】中的最佳实装方式）
同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
1、高生产模式：生产率提高10%、实装精度同等（与NPM-W相比）
2、高精度模式：实装精度提高25%、生产率同等（与NPM-W相比）
新贴装头
1、轻量16吸嘴贴装头
新高刚性架台
1、支持高速、高精度实装的高刚性架台
多功能识别照相机
1、3个识别功能集于1台
2、包括高度方向的元件状态检测，识别扫描高速化
3、可以把2D规格更新为3D规格
设备构成：
1、前后编带规格（16mm编带供料器每台也可搭载60品种）
2、单式托盘规格（确保固定13站的供料器槽搭载转印单元也可进行托盘PoP)
3、双式托盘规格（左右分别进行，一侧生产时，另一侧准备下一机种的托盘）
大型基板对应（单轨规格（选择规格），双轨规格（选择规格））
大型元件对应（对应150*25mm的大型元件）
LED实装：
同一亮度级别的实装（防止不同亮度级别的LED混合实装，使废弃元件和废弃区块达到最低程度。可以管理元件剩余数，从而防止区块实装在中途发生元件断缺。
高生产率/双轨实装方式的采用：
交替实装、独立实装、混合实装（双轨实装方式有【交替实装】和【独立实装】，根据各自目的可以选择。交替实装：设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
独立实装：设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。）
基板替换时间的缩短（装2枚L=350mm以内的基板，固定在同一机台上，缩短基板替换时间，提高生产效率。）
实装机种独立切换（独立实装模式是，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换。选择机种独立切换对应单元（选购件），在设备运转中也能进行台车交换。通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换，根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。）
支撑销自动更换功能（选购件）（支撑销的位置更换作业自动化，为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。）
品质提高：
贴装高度控制功能（根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据，将贴装高度控制到最优值，从而提高实装品质。）
提高运转率：
供料器自由配置（如果在同一工作台内，可以自由配置供料器。在生产的同时，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。）
1、锡膏检查（锡膏的外观检查）
2、贴装后元件检查（贴装元件的外观检查）
3、贴装前异物检查*1（BGA贴装前的异物检查、密封外亮贴装前的异物检查）
4、锡膏检查和元件检查的自动切换（根据生产数据，自动切换锡膏检查和元件检查）
5、检查数据、贴装数据的一元化（元件库以及坐标数据的一元化管理。各工程的数据不需重复进行维护作业。）
6、质量信息的自动链接（各工程的品质信息自动链接。帮助分析不良因素。）
1、螺旋式吐出装置（继承以往机种HDF中深爱好评的吐出装置，实现高品质点胶。对应各种打点和描绘点胶式样。使用高精度高度传感器（选购件），测定基板局部范围的高度后进行点胶高度的补正，实现基板非接触点胶。）
2、自对准粘着剂（ADE400D系列，是一种高温硬化型SMD粘着剂。回流焊时，不会阻碍元件的自对准，并能得到良好的接合状态，通过这种粘着剂，也能将大型元件在回流焊后的固定等，进行生产线化。）
2、前馈到贴装头（锡膏位置计测和前馈对像：芯片元件（0402C/R~）芯片包元件（QFP.BGA.CSP)
3、前馈到AOI（APC补正位置上的位置检查）
2、排列数据同步功能（NPM-W2主体进行校对，不需要另外选择排列数据。）
3、联锁功能（错误校对﹑未校对时，使设备停止。）
4、导向功能（通过设备画面和智能料架的联动，使校对作业简单明了。）
5、扫描器选择（可以选择有线扫描或无线扫描PDA。)
①电源供给类型：（交换台车准备功能…对搭载台车所有供料器进行电源供给供料器准备功能…每1台供料器为单位进行电源
浙江民营企业网 www.zj123.com 版权所有 2002-2010