三键1230G 硅酮树脂封装剂

三键1230G是一种具备自我粘合性能的双组分加热硬化硅酮树脂封装剂，加热（标准硬化条件；100℃×1小时）即可完成硬化与粘合。硬化后形成橡胶状弹性体，具有良好的耐热性、耐寒性、难燃性、电气特性以及热传导性。  
· 具有良好的粘合性。 · 具有良好的耐热性与耐寒性。 · 具有良好的难燃性。（UL标准94V-0认证品） · 电气触点故障适用品。 · 可使用时间长且操作性良好。 · 电气特性与热传导性优良。 · 不会产生反应副产物。 · 深度硬化性好。
非常适用于各种电气电子零部件或其周边机器设备的封装。
性状

项目 单位 A剂 B剂 试验方法 外观 - 黒色 白色 3TS-201-02 黏度 Pa·s(P) 9.0(90) 1.2(12) 3TS-210-01，2 比重 - 1.34 1.34 3TS-213-02 混合黏度 Pa·s(P) 3.2(32) 3TS-210-02 适用期 h 40 混合后 25℃ （A剂、B剂混合质量比1：1）
(　)内为参考值。
硬化物一般特性

项目 单位 特性值 试验方法 外观 - 黒色 3TS-201-02 比重 - 1.34 3TS-213-02 硬度(类型A) - A 35 3TS-215-01 拉伸强度 Mpa(