包装层次:销售包装/终端包装规格:任何材质:复合材料加工定制:是包装型式:包装袋
适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
 
标准
严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。
 
材质
总厚度
100/140/170µm
物理参数(从外至内材质说明)
材质
参数
第1层
PET/聚酯
12µm
第2层
AL/铝箔
7µm
第3层
PA/尼龙
15µm
第4层
PE/聚乙烯
60~135µm
l                    PET作用:抗刺破能力
l                    AL作用:防潮、导电、屏蔽
l                    PA作用:抽真空
l                    PE作用:防静电、密封(含ESD要求)