包装层次:销售包装/终端包装规格:任何材质:复合材料加工定制:是包装型式:包装袋
适用范围
主要适用于各类PC板、电子组件调制解调器、光驱之包装。
 
结构分析        1、PET:聚脂薄膜    2、CPP:聚丙烯薄膜    3、单份胶粘剂
 
材料特性:
耐磨外层:厚度  12µm        表面抵抗率  <1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe,100Volts
                    耐磨强度          1000次无磨损CSI Model CS-39Head Load 227 gms
金属层:电阻    100ohm/sq        光传输    40%-0.4光密度
聚酯层:厚度        3µm
除静电的聚酯层:厚度      60µm
表面抵抗率        <1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe,100Volts
静电散除时间        5000-0V<0.01秒  FTMS 101B Method 4046
摩擦静电        EIA541 Appendlx C Avg.Triboelectric Nanocoulombs Quartz  <13n/in Tefion,<13n/in
电容量释放值        <10V电压差EIA541
耐磨蚀性              无可见斑点  FTMS  101 C  Method 3005
 
规格
        可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。