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线路板测试治具的有关技术与策略
浅淡测试夹具制作的制作策略随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业c关技术与策略。
一．测试成本控制
就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学

线路板测试治具成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。
1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单夹具制作成本。
2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。
一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的。

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