BSBY_f012
测试治具第一品牌【百通先,李小姐,13823131360 】焊接夹具是什么 夹具实现的功能 焊接夹具图册 手机测试夹具 sensor测试治具 电容屏测试治具
测试夹具系列作用:
采用手动翻盖式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高; 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 探针材料:铍铜(标准), 探针可更换,维修方便,成本低。 绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK,限位框铝合金材料制作; 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
测试夹具系列功能:
1.采用放点电镀技术,触点加厚电镀,超低接触阻抗,高可靠度
2.座子外壳采用特殊的工程塑料,强度高,寿命长。
3.弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
4.采用先进的双触点技术,接触更稳定。
测试夹具系列的特点:
超强抗冲击及耐高温性能突出
表面电阻值为106~108Ω,具有优秀的防静电功能
表面硬度高抗刮伤性优良
外观靓丽,非常平整光滑,透光率达83%以上
阻燃等级为UL-94: V-0~V-2,防火性能优良
公司名称:深圳市百通先科技有限公司
测试夹具系列:http://www.baitongxian.com
负责人:李小姐
电话:0755-27852846 0755-27852851
手机:13823131360
传真:0755-27868994
邮箱:sales@baitongxian.com
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