深圳百通先科技有限公司

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测试治具第一品牌【百通先，李小姐 ，13823131360 】公司有着完善的管理体系，从业人员具有丰富的行业经验与敢于创新精神，根据市场需求不断提升产品结构性能，用创新打造技术优势，用标准化、流程化保证品质，用专业精神和团队来优化服务　

　　测试治具如何留测试点?成品测试治具公司来告诉你：

　　1.虽然有双面测试治具，但最好将被测点放在同一面。以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

　　2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)——> 但不可Mask.

　　3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。

　　4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。

　　5. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。

　　6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则最好不小于1.00mm，形状以正方形较佳( 圆的也可)

　　7. 空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。

　　8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)

　　11. 选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边)

　　9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

　　10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。

　　11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。

　　12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil。

　　13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。

　　14. TEST-PAD距板边至少5mm。

　　15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil。

　　16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil。

　　17. SOIC 与TEST-PAD距离，若为横向至少距离50mil，直向至少距离35mil。

公司名称：深圳市百通先科技有限公司
成品测试治具：http://www.baitongxian.com　
负责人：李小姐 
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