苏州乐翔有机硅科技有限公司

单组分加热固化环氧系列

详细介绍
单组分加热固化环氧系列
 
SMT表面贴片胶系列 主要特点：应用范围广，出胶顺畅，切丝性好，无塌陷；对于各种表面粘装元件，可获得安全的湿强度和固化速度，良好的耐热性和优良的电气性能，极低的吸湿性和高的储存稳定性。 
型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化速度

S
 触变性 固化后特性 包装规格 用途及特性 
介电损耗
 介电常数
 体积电阻

Ω·cm
 剪切强度

MPa
 
K-9151
 红色膏状 (20～25)×104 150℃︰90 高 0.01 3.2 ＞1015 ＞12 30ml 中速针筒式点胶 
K-9161
 红色膏状 (20～25)×104 150℃︰90 高 0.01 3.8 ＞2.1×1015 ＞26 30ml365g 移印式印胶和丝网孔版印胶 
IC封装胶系列 主要特点：单组份粘稠液体，使用方便；手工操作或上线点胶均可；有一定的触变性，流量稳定。 
型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化速度

min
 固化后特性 用途及特性 
体积电阻

Ω·cm
 介电常数
 介电损耗
 击穿电压

KV/mm
 硬 度

Shore D
 抗拉强度

MPa
 
K-9450
 黑色 5×104 130℃︰60

120℃︰90
 5×1015 4.1 0.02 22 86 25 通用型 
K-9452
 黑色 8×104 140℃︰60

130℃︰90
 5×1015 4.2 0.01 22 88 25 光亮型 
K-9453
 黑色 8×104 130℃︰60

120℃︰90
 5×1015 4.2 0.01 22 88 25 哑光型 
底部填充剂系列 主要特点：低温固化，在80℃以上进行硬化；低粘度，涂敷性、渗透性较好；具有可修复性，硬化后，可通过加热的方法取下CPS、BGA元件，并可清除硬化物。 
型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化条件min 固化后特性 用途及特性 
体积电阻

Ω·cm
 介电常数
 介电损耗
 表面电阻率

Ω
 拉剪强度

MPa
 
K-9422
 淡黄色液体 3000 80℃︰30 4.5×1016 3.36 0.012 1.5×1016 12 CPS、BGA的密封、加强 
K-9422B
 黑色液体 5000 80℃︰30 4.4×1016 3.26 0.011 1.6×1016 13 CPS、BGA的密封、加强 
单组份环氧结构胶系列 主要特点：单组分热固化，用途广泛，综合性能优异，操作方便，工艺性佳。 
类型 型 号 外 观 粘 度

cps(25℃)
 固化条件

min
 固化后特性 用途及特性 
体积电阻

Ω·cm
 介电常数
 介电损耗
 硬 度

Shore D
 拉剪强度

MPa
 
低

温

固

化

型
 K-9421 红色黏稠液体 8×104 90℃︰30&nbs