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主营:BGA焊接,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳膜按键板,刚挠结合电路板,平面绕阻板,
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[供应]供应散热铝基电路板
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  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
  • 有效期至:2015-09-29
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供应散热铝基电路板 详细信息

板材类型:环氧玻璃纤维板FR4,FR1,CEM1,CEM3,散热铝基电路板,高TG线路板, 厚铜箔电路板,罗杰斯高频板,陶瓷板等特殊电路板PCB板,刚性电路板。
产品优势:最小线宽/间距:3mil/3mil  成品最小孔径:0.15mm   最大尺寸:610mmX1100mm
  材料:  
  油墨:日本Tamura、Taiyo感光油墨;   
  板料:FR4:建滔KB 生溢、(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
  高频板:Rogers.Taconic,高TG板;   
  表面涂覆:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、防氧化、喷纯锡
服务行业:   
  通讯设备:CDMA设备、交换机、接入网及其它宽带传输设备等;   
  电力设备:电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等;   
  网络设备:网络服务器、路由器、交换机、VDSL等;   
  电脑设备:工控电脑、计算机主板等;   
  医疗器械:核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等;   
  消费电子产品:数码相机、MP3、MP4、DVB-T汽车电子等。

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