杭州精工塑业材料有限公司

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[供应]半导体玻璃布层压板
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  • 产品产地:全国
  • 产品品牌:精工塑业
  • 包装规格:无
  • 产品数量:1
  • 计量单位:普通
  • 产品单价:0
  • 更新日期:2014-03-18 08:24:50
  • 有效期至:2015-03-18
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半导体玻璃布层压板 详细信息

产品介绍 本产品是由电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧酚醛树脂作为粘合剂加热卷压烘焙固化而成的卷压制品,具有较高的机械强度,高湿下电气性能稳定性好,适用于机械、电气及电子等产品。
2、技术要求
2.1 外观
   表面应平整,不允许有起层、发泡,但允许有不超过壁厚允许偏差的轻微皱折和加工修整痕迹。内壁允许有轻微皱折。两端应切割整齐。
2.2 主要性能指标 
产品属性 本产品是由电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧酚醛树脂作为粘合剂加热卷压烘焙固化而成的卷压制品,具有较高的机械强度,高湿下电气性能稳定性好,适用于机械、电气及电子等产品。
2、技术要求
2.1 外观
   表面应平整,不允许有起层、发泡,但允许有不超过壁厚允许偏差的轻微皱折和加工修整痕迹。内壁允许有轻微皱折。两端应切割整齐。
2.2 主要性能指标 
使用方法 本产品是由电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧酚醛树脂作为粘合剂加热卷压烘焙固化而成的卷压制品,具有较高的机械强度,高湿下电气性能稳定性好,适用于机械、
2.1 外观
   表面应平整,不允许有起层、发泡,但允许有不超过壁厚允许偏差的轻微皱折和加工修整痕迹。内壁允许有轻微皱折。两端应切割整齐。
2.2 主要性能指标 
性能特点壁不允许有严重的皱折,管的二端应切割整齐,表面应涂以防潮漆(根据用户要求也可以不涂漆)。
2.2 主要性能指标 

序号 项目名称 单位 试验方法 指标 
1 密度 g/cm3 GB/T5132 ≥1.4 
2 吸水性 % GB/T5132 ≤1 
3 弯曲强度 MPa GB1304 ≥147 
4 压缩强度 MPa GB/T5132 ≥69 
5 剪切强度 MPa JB/T8150中附A ≥7.8 
6 绝缘电阻
常态下
浸水后 MΩ GB1304 ≥106
≥102 
7 体积电阻系数
常态下
浸水后
热态 MΩ.m GB1304 ≥105
≥102
≥102 
8 介质损耗角正切50Hz(180+2)℃  - GB1304 ≤0.5 
9 垂直层向耐电压
(90+2)℃变压器油中5min 
壁厚:2.0mm
3.0mm kV GB1304 ≥10
≥15  
维护与管理 本产品是由电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧酚醛树脂作为粘合剂加热卷压烘焙固化而成的卷压制品,具有较高的机械强度,高湿下电气性能稳定性好,适用于机械、电气及电子等产品。
2、技术要求
2.1 外观
   表面应平整,不允许有起层、发泡,但允许有不超过壁厚允许偏差的轻微皱折和加工修整痕迹。内壁允许有轻微皱折。两端应切割整齐。
2.2 主要性能指标 
其他说明 本产品是由电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧酚醛树脂作为粘合剂加热卷压烘焙固化而成的卷压制品,具有较高的机械强度,高湿下电气性能稳定性好,适用于机械、电气及电子等产品。
2、技术要求
2.1 外观
   表面应平整,不允许有起层、发泡,但允许有不超过壁厚允许偏差的轻微皱折和加工修整痕迹。内壁允许有轻微皱折。两端应切割整齐。
2.2 主要性能指标 
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