东莞市国启金属材料有限公司

           QTe0.5高硬度碲铜棒CuTeP无磁碲铜带

    东莞国启铜材公司

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         C14500碲铜合 金化学成分 % 
Cu Te P 
碲铜 C14500 99 % 0.4-0.7 % 0.01 % 


                   钨铜用于微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

            C14500碲铜机械及物理性能   

 合 金 状态 抗拉强度   MPa 硬度   HV 延伸率   % 导电率   %IACS 车削性   % 
碲铜 C14500 H04 330 100 15 93 85 


                  钨铜高压开关用电工合金

    钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

     国启铜材公司始终坚持质量第一、诚信第一、效率第一、服务第一的经营理念。国启金属一如

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和竞争力。




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